CPOның эволюциясе һәм барышыОптоэлектроникКо-пакет технологиясе
Оптоэлектив ко-төрләр яңа технология түгел, үсеш яңа технология түгел, ә үсештә 1960-нчы елларга кадәр эзләнергә мөмкин, ләкин бу вакытта фотоэлектрик коулык - гади пакетОптоэлектроник җайланмаларбергә. 1990-нчы еллар белән, күтәрелү беләнОптик элемтә модулеСәнәгать, фотоапетрикопонопонтация барлыкка килә. Быел югары исәпләнгән көч һәм югары сандауистик көч белән, фотоаликрик коепаратлар, һәм аның белән бәйле филиал технологияләре тагын бер тапкыр игътибар алды.
Технология үсешендә һәр этапның төрле формалары бар, 2,5D CPO таләбе, 2,5D СПОга туры килә, һәм ниһаять, 100tb / s ставкасы 3DPOны тормышка ашыра.
2.5d CPO пакетларыоптик модульһәм челтәрне сызыкны кыскарту, I / O тыгызлыгын кыскарту өчен бер литрутста чип, һәм 3D CPO 50UM-ны 20умнан ким булган арадаш форматны турыдан-туры тоташтыра. Аның эволюция максаты бик ачык, бу фотоэлектрик конверсия модуле һәм челтәрнең челтәрен сүндерү өчен мөмкин кадәр киметү.
Хәзерге вакытта CPO әле дә аның сабырлыгы белән, һәм түбән уңыш һәм югары хезмәт күрсәтү кебек проблемалар бар, һәм базарда җитештерүчеләр CPO белән бәйле продуктлар бирә ала. Бәяләр, Маркелл интеге гына, һәм бер аз уенчыларга базарда тулы карарлар бар.
Марволл узган елның соңгы процессын кулланып 2,5D CPO TO Technogy Solution тәкъдим итте. Кремний оптик чип эшкәртелгәннән соң, TSV Осатның эшкәртү сәләтен эшкәртү белән эшкәртелә, аннары кремний оптик чипка электр чипы борыла. 16 Оптик модульләр һәм Чип Марволелл Тералнx7 ПКБта үзара бәйләнгән, компьютерда үзара бәйләнгән, алар 128ТБПСның күчү тизенә ирешә ала.
Быелгы һәм Марвелл шулай ук Оптоэлектрон ко белән пакетлау технологияләрен кулланып 51,2tbps күкрәкләрен чипларны соңгы буынны күрсәтте.
BISPOMның соңгы буыныннан, CPO 3D пакет, CPO Dession-ны яхшырту өчен, CPO Энергия куллану аша энергия эффективлыгы коэффициенты бик яхшы башкару бик яхшы. Шул ук вакытта, VITOM шулай ук 200 ГББЛС һәм 102,4т CPOның бер дулкыны да узып бара.
Cisco шулай ук CPO технологиясенә инвестицияләрен төзи һәм быелгы продуктлар демонстрациясен, аның CPO продуктларын туплау һәм интеграль мультиплекс / демулиперга тәкъдим итте. Cisco бу 51,2,2TB ачкычларында 31,2,2,2,2,2,2,4TB ачкычларда пилот урнаштыру үткәрәчәк, димәк, 102,4tb Swchith циклларында зур кабул итү
Intel бик озак кертелде, һәм соңгы елларда Олыарлектив коепарат җитештерүче һәм оптик әхлаксыз җайланмалар массакүләм җитештерүгә юл ача.
Тәртип бозылган модульләр әле дә беренче сайлау булса да, CPO-ның гомуми энергия нәтиҗәлелеген яхшыртырга мөмкин булган тагын да күбрәк җитештерүчеләр җәлеп итә ала. Lightзгәрү буенча, CPO юллары 800г һәм 1,6-нчы порттан 2026 елга кадәр сизелерлек арта башлый.
Бу ел башында TSMC Блицомомом, Н.В.И.И.
Фотоник җайланмалар җәлеп иткән интеграль техника кыры, CPO технологиясе оптопон кушылуы китергән үзгәрешләрне чагылдыра, һәм мәгълүмат тапшыруына китерелгән үзгәрешләр, һичшиксез, диварверс. КПО куллану озак вакыт эре мәгълүмат үзәкләрендә генә күренсә дә, зур исәпләү көче һәм югары киңлек күләме белән шөгыльләнүе яңа сугыш кыры булды.
КПОда эшләүче җитештерүчеләрнең 2025 төп төен булачагына ышанып була, бу шулай ук 102,4tbps алмашу темплары, һәм яраклы модульләр белән капланганнар тагын да көчәя. CPO кушымталары әкрен генә килсә дә, опто-электрон ко-төрләр, һичшиксез, югары тизлеккә ирешүнең бердәнбер ысулы, югары киңлек киңлек һәм аз электр челтәренә ирешү.
Пост вакыты: Апр-02-2024