ЭПО эволюциясе һәм алгарышыоптоэлектронуртак төрү технологиясе
Оптоэлектрон ко-упаковка яңа технология түгел, аның үсешен 1960-нчы еллардан алып була, ләкин бу вакытта фотоэлектрик упаковка - гади пакет.оптоэлектрон җайланмаларбергә. 1990-нчы елларгаоптик элемтә модулепромышленность, фотоэлектрик копакинг барлыкка килә башлады. Быел югары исәпләү көче һәм югары үткәргеч киңлеге таләбе белән фотоэлектрик упаковка һәм аңа бәйле тармак технологиясе тагын бер тапкыр зур игътибар алды.
Технология үсешендә, һәр этапның төрле формалары бар, 2,5D CPO-тан 20 / 50Tb / s таләпләренә туры килә, 50 / 100Tb / s таләпләренә туры килгән 2,5D Chiplet CPO, һәм ниһаять, 100Tb / s туры килгән 3D CPO тормышка ашырыла. ставкасы.
2.5D CPO пакетларыоптик модульһәм челтәр күчерү чипы шул ук субстратта сызык арасын кыскарту һәм I / O тыгызлыгын арттыру өчен, һәм 3D CPO оптик ICны арадашчы катламга турыдан-туры тоташтыра, I / O тонының үзара бәйләнешенә 50умнан да азрак. Аның эволюциясенең максаты бик ачык, бу фотоэлектрик конверсия модуле белән челтәрне күчү чипы арасын мөмкин кадәр киметү.
Хәзерге вакытта, CPO әле башлангыч чорда, һәм аз продуктлылык һәм югары хезмәт күрсәтү чыгымнары кебек проблемалар бар, һәм базарда аз җитештерүчеләр CPO белән бәйле продуктларны тулысынча тәэмин итә ала. Бродком, Марвелл, Интел һәм бик аз башка уенчылар гына базарда тулы милек чишелешләренә ия.
Marvell узган ел VIA-LAST процессын кулланып 2.5D CPO технология ачкычын кертте. Кремний оптик чип эшкәртелгәннән соң, TSV OSAT эшкәртү мөмкинлеге белән эшкәртелә, аннары кремний оптик чипка электр чип флип-чип кушыла. 16 оптик модуль һәм коммутатор чип Marvell Teralynx7 PCB белән үзара бәйләнгән, 12,8 Тб / с тизлеккә ирешә ала.
Быелгы OFC, Broadcom һәм Marvell шулай ук оптоэлектрон ко-упаковка технологиясе ярдәмендә 51.2 Тб / с күчергеч чипларының соңгы буынын күрсәттеләр.
Бродкомның соңгы буын CPO техник детальләреннән, I / O тыгызлыгына ирешү өчен процессны яхшырту аша, CPO 3D пакеты 5,5W / 800G кадәр, энергия эффективлыгы коэффициенты бик яхшы. Шул ук вакытта, Broadcom шулай ук 200Gbps һәм 102.4T CPO бер дулкынына үтеп керә.
Cisco шулай ук CPO технологиясенә инвестицияләрен арттырды, һәм быелгы OFC-та CPO продуктын күрсәтте, CPO технология туплануын һәм интеграль мультиплексер / демултиплексерда кулланылышын күрсәтте. Cisco 51.2Tb ачкычларда CPO пилот урнаштыру үткәрәчәк, аннары 102.4Tb күчергеч циклында зур масштаблы кабул итү үткәрәчәк, диде.
Intel күптән CPO нигезендә ачкычлар кертте, һәм соңгы елларда Intel Ayar Labs белән эшләвен дәвам итә, югары полоса киңлеге сигнал үзара бәйләнеш чишелешләрен эзләү, оптоэлектрон ко-упаковка һәм оптик үзара бәйләнеш җайланмаларын күпләп җитештерүгә юл ача.
Чыгарыла торган модульләр әле беренче сайлау булса да, CPO китерә алган энергия нәтиҗәлелеген яхшырту көннән-көн җитештерүчеләрне җәлеп итте. LightCounting мәгълүматлары буенча, CPO җибәрү 800G һәм 1,6T портлардан сизелерлек арта башлаячак, әкренләп 2024 елдан 2025 елга кадәр коммерцияле була башлый һәм 2026 - 2027 елларда зур күләмле күләм формалаштырачак. Шул ук вакытта CIR моны көтә фотоэлектрик пакетларның базар кереме 2027 елда 5,4 миллиард долларга җитәчәк.
Бу ел башында, TSMC Broadcom, Nvidia һәм башка эре клиентлар белән кремний фотоника технологиясен, CPO һәм башка яңа продуктларны бергәләп эшкәртү, 45нмнан 7нмга кадәр эшкәртү технологиясен бергәләп үстерү өчен берләшәчәкләрен игълан итте, һәм иң тиз икенче ярты Киләсе елның зур заказына туры килә башлады, 2025 яки аннан да күбрәк тавыш этапына.
Фотоник җайланмалар, интеграль схемалар, төрү, модельләштерү һәм симуляция катнашындагы дисциплинар технология өлкәсе буларак, CPO технологиясе оптоэлектрон кушылу китергән үзгәрешләрне чагылдыра, һәм мәгълүмат тапшыруга китерелгән үзгәрешләр, һичшиксез, диверсив. CPO куллану эре мәгълүмат үзәкләрендә озак вакыт күренсә дә, зур исәпләү көче һәм киң үткәргеч киңлек таләпләре белән, CPO фотоэлектрик мөһер технологиясе яңа сугыш кырына әйләнде.
Күрергә була, CPO'да эшләүче җитештерүчеләр, гадәттә, 2025 төп төен булыр дип ышаналар, ул шулай ук 102,4 Тб / сек. CPO кушымталары әкрен генә килергә мөмкин булса да, опто-электрон ко-пакетлар, һичшиксез, югары тизлеккә, югары киңлеккә һәм түбән энергия челтәренә ирешүнең бердәнбер ысулы.
Пост вакыты: апрель-02-2024