Куллануоптоэлектронмассакүләм мәгълүмат тапшыруны чишү өчен бергәләп төрү технологиясе
Хисаплау көчен югарырак дәрәҗәгә күтәреп, мәгълүматлар күләме тиз арада киңәя бара, аеруча ЯИ зур модельләре һәм машина өйрәнү кебек яңа мәгълүмат үзәгенең бизнес-трафикы ахырдан ахырына һәм кулланучыларга мәгълүмат үсешенә ярдәм итә.Масса-күләм мәгълүматны тиз арада барлык почмакларга күчерергә кирәк, һәм мәгълүмат тапшыру тизлеге шулай ук 100GbE -тан 400GbE-га, хәтта 800GbE-ка үсә, исәпләү көче һәм мәгълүматның үзара бәйләнеш ихтыяҗларына туры килә.Сызык ставкалары арткан саен, бәйләнешле аппаратларның такта дәрәҗәсендәге катлаулылыгы бик артты, һәм традицион I / O югары тизлекле сигналларны ASics-тан алгы панельгә тапшыруның төрле таләпләрен үти алмады.Бу контекстта CPO оптоэлектрон ко-пакетлау эзләнә.
Мәгълүмат эшкәртүгә сорау арта, CPOоптоэлектронуртак мөһер
Оптик элемтә системасында оптик модуль һәм AISC (челтәр күчү чипы) аерым пакетланган, һәмоптик модульсүндергечнең алгы панеленә тоташтырылган режимда.Чыгарыла торган режим чит кеше түгел, һәм күп традицион I / O тоташулары тоташу режимында тоташтырылган.Техник маршрутта әле беренче сайлау булса да, суырып алу режимы кайбер проблемаларны югары мәгълүмат ставкаларында фаш итте, һәм оптик җайланма белән схема тактасы арасындагы тоташу озынлыгы, сигнал тапшыру югалуы, энергия куллану, сыйфат чикләнәчәк. мәгълүмат эшкәртү тизлеге тагын да артырга тиеш.
Традицион тоташу чикләүләрен чишү өчен, CPO оптоэлектрон ко-пакетлау игътибарны ала башлады.Ко-пакетланган оптикада оптик модульләр һәм AISC (челтәр күчерү чиплары) бергә тупланганнар һәм кыска дистанцион электр тоташулары аша тоташтырылганнар, шулай итеп компакт оптоэлектрон интеграциягә ирешәләр.CPO фотоэлектрик упаковка китергән зурлык һәм авырлыкның өстенлекләре ачык, һәм югары тизлекле оптик модульләрне миниатюризацияләү һәм миниатюризация тормышка ашырыла.Оптик модуль һәм AISC (челтәр күчү комбинаты) тактада күбрәк үзәкләштерелгән, һәм җепсел озынлыгы зур күләмдә киметелергә мөмкин, димәк, тапшыру вакытында югалту кими ала.
Аяр лабораториясенең сынау мәгълүматлары буенча, CPO опто-ко-упаковка хәтта турыдан-туры электр куллануны яртыга киметергә мөмкин, оптик модульләр белән чагыштырганда.Бродком исәпләве буенча, 400G суырыла торган оптик модульдә, CPO схемасы энергия куллануда якынча 50% экономияли ала, һәм 1600G суырылган оптик модуль белән чагыштырганда, CPO схемасы күбрәк энергия куллануны саклый ала.Күбрәк үзәкләштерелгән макет шулай ук үзара бәйләнеш тыгызлыгын арттыра, электр сигналының тоткарлануы һәм бозылуы яхшырачак, һәм тапшыру тизлеген чикләү традицион сугылу режимына охшамый.
Тагын бер нокта - бәя, бүгенге ясалма интеллект, сервер һәм күчергеч системалары бик югары тыгызлык һәм тизлек таләп итә, агымдагы сорау тиз арта, CPO ко-пакетын кулланмыйча, тоташу өчен күп санлы югары тоташтыргычлар кирәк. оптик модуль, бу зур бәя.CPO ко-пакетлау тоташтыручылар санын киметә ала, шулай ук BOMны киметүнең зур өлеше.CPO фотоэлектрик упаковка - югары тизлеккә, югары киңлеккә һәм түбән энергия челтәренә ирешүнең бердәнбер ысулы.Кремний фотоэлектрик компонентларын һәм электрон компонентларны төрү өчен бу технология оптик модулны челтәр югалту чипына мөмкин кадәр якынрак итә, канал югалтуын һәм импедансны туктатуны киметә, үзара бәйләнеш тыгызлыгын яхшырта һәм киләчәктә югары темплы мәгълүмат тоташу өчен техник ярдәм күрсәтә.
Пост вакыты: 01-2024 апрель